驱动芯片IC(Driver IC)根据其功能､应用场景及技术特性,可分为以下主要类别:
一､按应用领域分类
- 显示驱动IC
LCD驱动IC:控制液晶分子排列,实现图像显示,广泛应用于电视､显示器等｡根据基底材料分为a-Si､IGZO和LTPS类型,其中TFT-LCD为主流技术｡
OLED驱动IC:通过控制有机发光二极管的电流实现像素亮度调节,支持高对比度和柔性显示,苹果自研的OLED驱动IC计划于2024年量产｡
触控显示整合驱动IC(TDDI):集成触控与显示功能,减少噪声并优化设备轻薄设计,主要用于智能手机｡
- 电机驱动IC
有刷直流电机驱动IC:如L298N,适用于简单调速场景(如玩具､家电),成本低但效率较低｡
无刷直流电机(BLDC)驱动IC:如ST的L6235,支持高可靠性､低噪声控制,用于汽车水泵､工业风扇等｡部分芯片集成无传感器算法,无需霍尔元件｡
步进电机驱动IC:如L6208,精准控制相位和电流,适用于3D打印机､自动化设备,支持微步进技术以减少振动｡
- LED驱动IC
恒流驱动IC:根据输入电压分为升压型(如SLM2841)､降压型(如SLM2842J)和升降压型(如SLM2842SJ),适配不同电源场景(如太阳能､车载)｡
调光驱动IC:支持PWM或模拟调光,用于智能照明和显示屏背光,如Infineon TLD7002｡
- 功率器件驱动IC
栅极驱动IC:如纳芯微NSD2017,专为驱动GaN/SiC等宽禁带器件设计,支持高频开关(60MHz)､低传输延时(2.6ns),应用于激光雷达和电源模块｡
MOSFET/IGBT驱动IC:如IR2104,提供高侧/低侧驱动,集成死区时间控制,用于逆变器和电机控制｡
- 电源管理驱动IC
DC-DC转换驱动IC:包括升压(如移动电源中的SLM2846)､降压和升降压型,优化能效并支持宽输入电压范围｡
电池管理IC:如CW3004AAAS,管理锂电池充放电,提供过压､过流保护,应用于移动设备｡
二､按功能与集成度分类
- 全集成驱动IC
如显示驱动中的TDDI､电机驱动中的L6208,集成功率级､控制逻辑与保护模块,减少外围元件,简化设计｡
- 分离型驱动IC
如外置MOS的LED驱动芯片(SLM2842),需搭配外部功率器件,适用于大功率场景｡
- 智能驱动IC
集成数字接口(SPI/I²C)和自适应算法,如Allegro A4964,支持编程控制模式(速度､转矩)和故障诊断,用于汽车电子｡
三､按信号类型分类
- 模拟驱动IC
处理连续信号,如运算放大器驱动的线性稳压电路,用于精密电流控制｡
- 数字驱动IC
基于PWM或数字协议(如LIN总线)控制,如Class D音频功放,效率高达90%｡
- 混合信号驱动IC
结合模拟与数字功能,如触控显示整合芯片,同时处理触控信号与显示数据｡
四､技术趋势与选型建议
- 高集成化:如ST的powerSPIN系列,集成半桥､保护电路和逻辑控制,减少PCB面积｡
- 宽禁带半导体适配:GaN/SiC驱动IC支持高频､高压应用(如新能源汽车),需关注开关速度与抗干扰能力｡
- 车规级认证:如AEC-Q100认证的NSD2017,确保高温(-40~125℃)下的可靠性｡
- 低功耗设计:IoT设备优先选择待机电流<10μA的驱动IC,延长电池续航｡
驱动芯片IC的核心价值在于将控制信号转换为适配负载的功率输出,其分类需结合应用场景(显示､电机､LED等)､功能需求(集成度､信号类型)及技术指标(效率､保护机制)｡未来,随着汽车电子与AIoT的发展,高可靠性､智能化的驱动IC将成为主流｡
