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贴片电容（SMD Capacitors）种类繁多，可以根据多种方式进行分类。以下是几种主要的分类角度及其常见的类型：
贴片电容（特别是MLCC）在1uF以上容量直接测试时出现偏低的现象，这通常是由以下几个关键因素共同造成的：
电容的存放时间受类型、存储条件和封装工艺影响显著，不同类型差异较大。以下是综合各类电容特性的存放指南：
电容断裂是电子生产中常见的问题，尤其在陶瓷电容（MLCC）上，这会导致产品早期失效或可靠性下降。防治电容断裂需要从设计、材料、工艺、设备、操作和环境等多方面进行综合管控。以下是一些关键的防治措施：
贴片电容（特别是多层陶瓷电容 - MLCC）容易发生断裂或端子脱落，主要是由于其自身的结构、材料特性以及外部应力共同作用的结果。以下是主要原因：
贴片电容漏电（即绝缘电阻下降，导致不期望的电流通过介质）是一个常见的失效模式，通常由以下多种因素单独或共同作用引起，其本质在于电介质的绝缘性能被破坏：
贴片电容（尤其是最常用的多层陶瓷电容 MLCC）存在极微小的漏电流是正常的物理现象，但漏电流必须在制造商规格书规定的允许范围内。超出规格的漏电流则属于故障或不正常现象，表明电容可能损坏或性能劣化。
贴片电容是否有极性取决于其类型，不能一概而论。主要分为两大类：
贴片电容（MLCC，多层陶瓷贴片电容）的漏电流是评估其绝缘性能的核心指标，其正常区间因介质类型、工作电压、温度、容量及制造工艺的差异而呈现显著分化。以下从技术原理、影响因素、测试标准、选型建议四个维度，结合典型数据与案例，系统解析MLCC漏电流的合理区间：
贴片电容（MLCC）在电子组装和使用中发生断裂是常见且严重的失效模式。其断裂本质是脆性陶瓷体（介质层）承受的机械应力或热应力超过了材料强度极限。以下是系统性的原因分析：
