长电科技(JCET)品牌介绍
一､公司概况
长电科技(JCET Group Co., Ltd.)成立于1972年,总部位于中国江苏省江阴市,是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商,专注于芯片成品制造的一站式解决方案,涵盖设计仿真､晶圆中测､封装测试､产品认证及全球直运等全流程服务｡公司在中国､韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心,并在全球20多个国家和地区设有业务机构,为汽车电子､人工智能､通信､高性能计算等领域提供技术支持｡
2024年,长电科技以418.99亿美元的营收位列《财富》中国500强第461位,并稳居全球芯片成品制造企业第三名,中国大陆第一｡
二､核心技术优势
- 先进封装技术
晶圆级封装(WLP):包括嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)和晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP),支持高密度互连与超薄设计｡
2.5D/3D集成技术:通过硅通孔(TSV)和扇出型封装(FOWLP)实现芯片堆叠,提升带宽与散热效率,应用于高性能计算和存储领域｡
系统级封装(SiP):集成多颗异构芯片与无源元件,缩小体积并优化性能,适配移动终端､物联网及汽车电子需求｡
- 创新制造工艺
FlexLine™方法:突破传统晶圆直径限制,简化供应链并降低成本,适用于扇入/扇出型封装｡
倒装芯片封装:采用铜柱凸块技术,提升电气性能与可靠性,广泛应用于5G通信和人工智能芯片｡
三､发展历程与全球化布局
关键里程碑:
1972年:前身江阴晶体管厂成立,开启半导体制造征程｡
2003年:在上海证券交易所上市(股票代码600584)｡
2015年:收购新加坡星科金朋(STATS ChipPAC),加速全球化布局｡
2024年:控股股东变更为磐石香港,优化资本结构｡
生产基地与研发:
全球八大生产基地覆盖中国(江阴､宿迁､滁州等)､韩国和新加坡,两大研发中心聚焦先进封装技术开发,形成“研发-生产-服务”全链条支撑｡
四､市场应用与行业地位
- 核心应用领域
汽车电子:提供车规级封装方案,耐温范围达-55℃~125℃,适配车载控制系统与新能源电池管理｡
通信与AI:支持5G基站､高性能计算芯片的封装需求,如高带宽存储(HBM)与AI加速器｡
消费电子:为智能手机､可穿戴设备提供微型化SiP模块,降低PCB复杂度｡
- 行业认可与荣誉
多次入选“中国半导体十大封测企业”,获“江苏省省长质量奖”及“国家技术创新示范企业”称号｡
2024年竞逐“IC风云榜年度品牌创新奖”,彰显技术影响力｡
五､企业社会责任与未来战略
社会责任:
2023年建成“封测博物馆”,向公众普及集成电路技术,接待数千名访客,推动行业科普与人才培养｡
未来方向:
聚焦智能化制造与绿色生产,计划在航空航天与军工领域拓展高可靠性封装技术｡2024年与Allegro MicroSystems合作,开发磁传感器与电源管理芯片的本地化封装测试能力,强化汽车与工业市场布局｡
长电科技凭借技术领先性与全球化产能,持续引领半导体封装行业创新｡其从传统封装向高端微系统集成的转型,不仅巩固了市场地位,也为智能终端､新能源等新兴领域提供了关键技术支持｡未来,随着3D集成技术与智能化制造的深化,长电科技有望进一步扩大在全球产业链中的影响力｡
