江苏长电科技股份有限公司(简称“长电科技”)与江苏长晶科技股份有限公司(简称“长晶科技”)是两家具有历史渊源但业务独立的半导体企业,其关系可概括为“同源分立,互补发展”｡
一､历史渊源:从部门独立到业务剥离
长晶科技的前身是长电科技的半导体器件部门,主要负责分立器件(如二极管､三极管等)的研发与销售｡2018年,长电科技为优化资源配置､聚焦核心封装测试业务,将分立器件自销业务及团队剥离,成立长晶科技｡这一调整包括将原长电科技子公司深圳长电科技的股权转让至新成立的长晶科技,并于2019年将“长电”品牌分立器件更名为“长晶”品牌,实现品牌独立运营｡
二､业务定位:差异化发展路径
- 长电科技:以集成电路封装测试为主业,全球市场份额第三(2023年达10.3%),专注于高端封测技术(如Chiplet､2.5D/3D封装),服务国际顶级客户如苹果､高通等｡
- 长晶科技:聚焦分立器件､功率半导体及电源管理IC,覆盖二极管､MOSFET､IGBT等产品,目标市场为消费电子､汽车电子及工业领域,并逐步构建从芯片设计､晶圆制造到封测的全产业链能力｡
三､股权与运营独立性
长晶科技虽脱胎于长电科技,但自2018年成立后已实现完全独立运营,实际控制人为原长电科技管理层成员杨国江,并通过多次并购(如收购海德半导体､新顺微电子)强化产业链整合｡
长电科技在剥离初期曾通过代销支持长晶科技过渡,但2020年后双方业务完全脱钩,无股权关联｡
四､市场协同与竞争
协同性:长晶科技的分立器件产品可为长电科技的封测业务提供上游支持,尤其在汽车电子等高增长领域存在潜在合作空间｡
竞争性:长晶科技通过收购晶圆厂(如新顺微)逐步向IDM模式转型,与长电科技主攻的封测代工形成产业链互补而非直接竞争｡
五､未来方向
长电科技继续强化全球封测龙头地位,布局先进封装技术及国际并购(如2024年收购晟碟半导体)｡
长晶科技则瞄准功率半导体国产替代,计划通过IPO加速扩张,并向车规级IGBT､第三代半导体等高端领域延伸｡
长电科技与长晶科技是“母体与衍生”的关系,通过战略调整实现业务聚焦与互补｡前者立足全球封测竞争,后者深耕功率器件国产化,共同推动中国半导体产业链的完善｡
