稳压二极管(也称齐纳二极管)常见的封装形式多样,主要根据其功耗､应用场景和安装方式选择｡以下是其主要封装类型及特点,逻辑清晰归纳如下:
- 直插式封装
DO系列:
DO-41: 最常见､最经典的玻璃封装｡外形为圆柱形,两端轴向引线｡功率通常较小(如 0.5W, 1W),成本低,易于手工焊接｡体积相对较大｡
DO-15: 塑料或玻璃封装,比 DO-41 稍大,通常用于 1.5W 或 2W 的稳压管｡也是轴向引线｡
DO-201AD: 塑料封装,尺寸更大,用于更高功率的稳压管(如 3W, 5W)｡外形更接近椭圆形或药丸形,轴向引线｡
轴向引线塑料封装: 除了标准的 DO 系列外,也有一些采用类似电阻的圆柱形塑料封装(两端喷金属帽),颜色通常为深色(蓝､黑､灰等),功率范围覆盖较广｡
- 表面贴装封装
SOD系列:
SOD-123: 非常小型的塑料贴片封装,两端有短小的翼形引脚(Gull-wing)｡常用于小功率稳压管(如 0.2W, 0.3W),节省空间｡
SOD-323: 比 SOD-123 更小,引脚设计类似｡用于超小功率或空间极度受限的场合｡
SOD-523, SOD-723: 尺寸更小,接近芯片级封装｡
SOD-80 (MiniMELF): 圆柱形玻璃贴片封装(类似直插 DO-41 的贴片版),无引脚,两端为金属帽｡稳定性好,但焊接工艺要求稍高｡
SOD-87 (MELF): 比 SOD-80 更大的圆柱形玻璃贴片封装｡
SMA / SMB / SMC系列:
SMA (DO-214AC): 塑料矩形贴片封装,两端有较大的焊接翼｡适用于中等功率(如 1W, 1.5W),散热优于 SOD 系列｡
SMB (DO-214AA): 尺寸比 SMA 稍大,功率承载能力更高(如 2W, 3W)｡
SMC (DO-214AB): 该系列中尺寸最大,用于高功率稳压管(如 3W, 5W 甚至更高),散热性能最好｡
DFN / WDFN: 无引线塑料方形扁平封装,底部有裸露的散热焊盘(Thermal Pad),直接贴在 PCB 铜箔上散热｡用于需要极佳散热的中高功率稳压管(如 1W, 1.5W, 2W),体积紧凑｡
SOT系列:
SOT-23: 小型塑料三引脚贴片封装(通常只用其中两个引脚)｡用于小功率稳压管(如 0.2W, 0.3W)｡
SOT-223: 塑料四引脚贴片封装(通常中间一个大引脚或三个小引脚+散热片标识),具有较大的散热片(Tab),可焊接到 PCB 铜箔上｡适用于中等功率稳压管(如 1W, 1.5W, 2W)｡
SOT-89: 塑料三引脚贴片封装,背面有金属散热片(通常为中间引脚),需要焊接到 PCB 铜箔散热｡功率等级类似 SOT-223｡
SOT-363/SC-70: 非常小的六引脚封装(通常只用其中两个),用于微功率或空间极端受限场合｡
芯片级封装:
倒装芯片: 直接通过焊球(Bump)倒扣焊接到基板或 PCB 上,无传统封装体,体积最小,集成度高｡多用于特殊或高集成度模块中,单独稳压二极管较少见｡
- 特殊/大功率封装
TO-92: 小型塑料三引脚直插封装(类似小功率三极管),通常只用两个引脚｡用于小功率稳压管,成本低｡
TO-220: 经典的塑料三引脚(或更多)封装,带金属背板(可安装散热器)｡常用于大功率稳压管(如 5W, 10W, 25W, 50W 甚至更高),需要强制散热｡
TO-247: 比 TO-220 更大､散热能力更强的塑料封装,用于更大功率的稳压管｡
TO-263 (D²PAK): TO-220 的贴片版本,底部有大面积散热焊盘(Thermal Pad),功率承载能力高｡
TO-252 (DPAK): 比 TO-263 稍小的贴片功率封装,也带散热焊盘,用于中等功率｡
选择逻辑总结:
- 功率需求: 小功率(<1W)常选 DO-41, SOD-123, SOT-23;中等功率(1W-3W)可选 SMA, SMB, SOT-223, SOT-89, DFN;大功率(>3W)必选 TO-220, TO-247, SMC, TO-263 等｡
- 安装方式: 传统通孔板选直插式(DO-41, DO-15, TO-220);现代贴片板选 SMD 封装(SOD, SMA/SMB/SMC, SOT, DFN, D²PAK)｡
- 空间限制: 空间极度紧张选超小 SMD(SOD-323, SOT-363);有空间且需散热选带散热焊盘的封装(DFN, SOT-223, TO-263)｡
- 散热条件: 自然散热可选标准封装;需要散热器必选 TO-220/TO-247;依赖 PCB 散热选带散热焊盘的 SMD(DFN, SOT-223, D²PAK, TO-263)｡
- 成本与工艺: 低成本首选 DO-41, SOT-23;自动化生产首选 SMD;手工或维修考虑直插式｡
核心要点: 稳压二极管的封装与其功率处理能力､散热需求以及安装方式(通孔 vs 贴片)紧密相关｡从微型的 SOD-323 贴片到需要散热器的 TO-220 大功率封装,选择时务必根据实际功耗､电路板空间和散热条件综合判断,确保器件可靠工作｡记住:封装尺寸往往直接关联散热能力,而散热能力最终决定了稳压管能安全承受的真实功率｡
