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电池充电器芯片是锂电池管理系统的核心元件,按拓扑结构可分为线性充电芯片和开关型充电芯片;按电池配置则分为单节、双节及多节方案。以下分四类梳理主流型号及其技术特性:

一、单节锂电池充电芯片  

适用于手机、蓝牙耳机等小型设备,以线性架构为主:

  1. QF4075 (SOT235)  

    专为磷酸铁锂(LiFePO₄)设计,充电电压3.6V,支持800mA电流,通过C/10电流终止充电。  

    集成热调节功能,55μA待机电流,适用于USB供电场景。  

  1. TP4054/AP5055 (SOT235)  

    通用型单节锂电方案(4.2V),支持800mA充电,精度±1%。  

    无需外接MOSFET和二极管,待机电流低至25μA,广泛用于蓝牙设备。  

  1. CSM4056 (ESOP8)  

    1A大电流输出,支持0V电池激活,集成三段式充电(涓流/恒流/恒压)。  

    含温度保护与IEC62368认证,适合快充需求场景。  

  1. LY4059 (SOP8/SOT25)  

    2A超高线性电流,输入耐压6V,支持±0.7%电压精度,突入电流抑制提升安全性。  

二、双节锂电池充电芯片  

面向平板电脑、便携音箱等中功率设备,需支持8.4V高压:

  1. ZCC6982 (QFN/ESSOP10)  

    同步升压架构,2A充电电流,充电电压可调(8.4V–8.8V),效率达96%。  

    支持NTC温度监测,集成短路保护和自动再充电。  

  1. SC7084 (SOP8)  

    输入电压范围宽(4.8–20V),1.5A输出,精度±0.5%,内置MOSFET简化设计。  

三、开关型充电管理芯片  

适用于大电流快充场景,采用Buck/Boost拓扑:

  1. SC89601D (QFN 4x424)  

    3A同步降压方案,支持3.9–13.5V输入,集成动态路径管理(NVDC)。  

    通过I²C编程参数,含JEITA温控协议,适用于手机和平板。  

 

  1. 飞思卡尔MC3467x系列 (UDFN)  

    高定制化方案(如MC34673支持1.2A),输入耐压28V,精度±0.4%。  

    可编程参数包括电流、超时阈值等,符合车载适配器标准。  

四、技术参数对比  

下表汇总关键型号特性:  

| 型号       | 输入电压(V) | 充电电流 | 拓扑结构 | 封装      | 典型应用       |  

| QF4075        | 5 (USB)         | 800mA        | 线性         | SOT235       | 蓝牙设备        |  

| CSM4056       | 4.5–6.5         | 1A           | 线性         | ESOP8         | 快充配件       |  

| ZCC6982       | 3.0–6.5         | 2A           | 同步升压     | QFN/ESSOP10   | 移动电源         |  

| SC89601D      | 3.9–13.5        | 3A           | Buck降压     | QFN 4x424    | 平板电脑         |  

| MC34673       | 6–28            | 1.2A         | 开关可调     | UDFN          | 工业设备         |  

五、技术发展趋势  

  1. 高精度电压控制  

   如MC34674电压精度±0.2%,CSM4056达±1%,延长电池寿命。  

  1. 大电流快充  

   开关芯片SC89601D支持3A,线性方案LY4059达2A,满足快充需求。  

  1. 高集成度与智能化  

   内置MOSFET、路径管理(如SC89601D)及I²C接口编程,减少外围元件。  

  1. 宽输入电压范围  

   工业级方案如MC34673支持28V输入,省去过压保护电路。  

六、选型建议  

 便携设备:线性芯片(QF4075/TP4054)优先,成本低、封装小。  

 快充需求:选开关架构(SC89601D)或大电流线性芯(LY4059)。  

 双节电池:需同步升压方案如ZCC6982,兼顾效率与电压精度。  

 高可靠性场景:飞思卡尔可编程系列适配复杂工况。  

以上型号覆盖了消费电子、工业及车载等多场景需求。技术迭代聚焦于提升效率、精度与集成度,选型时需平衡 功耗、 封装 及 功能扩展性。

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