威世(Vishay)作为全球领先的电子元器件制造商,其电阻产品以高精度、高可靠性和多样化的技术路线覆盖了从消费电子到军工航天的全领域需求。根据材料工艺、功能特性及应用场景,威世电阻主要可分为以下几大类:(精密电阻推荐:亿能-ETR系列)
一、按材料与工艺分类
- 薄膜电阻(Thin Film Resistors)
特点:采用真空沉积技术将镍铬合金镀于陶瓷基板,膜厚仅0.1μm,通过光刻工艺精密控制阻值。具备超高精度(容差±0.01%)、低噪声(<25dB)和低温漂(TCR±25ppm/°C),高频特性优异(可达70 GHz)。
典型系列:
CHA系列:适用于5G基站、卫星通信等高频场景。
PEP系列:容差±0.05%,用于精密仪器与航电系统。
封装:02016(0.2mm×0.1mm)、0505、1206等微小尺寸。
- 厚膜电阻(Thick Film Resistors)
特点:通过丝网印刷将二氧化钌浆料涂覆于陶瓷基板,成本低、耐机械应力强,但精度和温漂略逊于薄膜电阻(容差±1%,TCR±200ppm/°C)。
应用:消费电子电源模块、工业控制系统。
- 金属箔电阻(Bulk Metal® Foil Resistors)
特点:采用镍铬合金箔光刻成型,实现±0.001%超高精度和±0.2ppm/°C极低温漂,长期稳定性±0.005%。
典型系列:VHP100(计量校准)、VSMP系列(750mW功率,用于医疗设备与测试终端)。
- 线绕电阻(Wirewound Resistors)
特点:合金丝绕制于陶瓷骨架,功率承载能力强(可达数百瓦),抗脉冲性能优异(如1μs内承受5kW脉冲),耐高温(250℃)。
典型系列:AC系列(水泥封装,用于汽车预充电、工业浪涌抑制)。
二、按功能特性分类
- 电流检测电阻(Current Shunt Resistors)
设计:宽电极结构降低寄生电感,阻值低至0.1mΩ,精度±0.1%。
类型:
厚膜型(低成本,工业级)。
金属箔型(车规级,TCR±10ppm/°C)。
应用:电动车BMS系统、电源管理。
- 高功率电阻(High Power Resistors)
特点:优化散热设计(如TO247封装),功率达200W,脉冲能量吸收140J/0.1s。
代表系列:
ISOA200(集成NTC热敏电阻,简化热管理)。
LTO 150H(用于电动汽车充电器)。
- 精密与低温漂电阻
低温漂合金电阻(TCR<±10ppm/°C),用于环境温度波动大的精密仪表。
宇航级电阻(如M55342系列),符合MILPRF55342标准,通过真空除气认证。
- 高压电阻
系列:SMA 0204/0207/0414,耐压200–500V,阻值0.22MΩ–22MΩ,用于高压电源和测量仪器。
三、按应用领域分类
- 汽车电子级
符合AECQ200标准,耐高温、抗振动,如车规级电流检测电阻和预充电电阻(LTO 150H)。
- 工业与能源级
高功率厚膜电阻(如铝壳封装)用于光伏逆变器、电机驱动。
- 宇航与军工级
抗辐射加固薄膜电阻(如M55342系列),工作温度55℃至+125℃,满足ASTM E595除气标准。
- 消费电子级
低成本厚膜贴片电阻(如0603、0805封装),用于电源适配器浪涌抑制。
威世电阻关键类型对比表
| 类型 | 精度 | 温度系数(TCR) | 功率范围 | 典型应用场景 |
| 金属箔电阻 | ±0.001% | ±0.2 ppm/°C | 200mW–750mW | 计量校准、医疗设备 |
| 薄膜电阻 | ±0.01% | ±25 ppm/°C | 125mW–500mW | 5G通信、卫星导航 |
| 厚膜电阻 | ±1% | ±200 ppm/°C | 0.25W–5W | 消费电子电源模块 |
| 线绕电阻 | ±0.005% | ±20 ppm/°C | 1W–数百瓦 | 工业浪涌抑制、汽车预充电|
| 电流检测电阻 | ±0.1% | ±10 ppm/°C | 0.25W–5W | 电动车BMS、电源管理 |
四、创新与市场定位
定制化能力:提供阻值、封装、散热方案(如集成PCTIM相变材料)定制服务。
AI服务器需求:2024年起,其分流电阻(Current Shunt Resistor)和聚合物钽电容被大量用于英伟达Blackwell AI服务器,订单超预期。
高频与小型化:02016封装薄膜电阻(0.2mm×0.1mm)推动微型化趋势。
威世电阻的核心竞争力在于:
- 技术覆盖全:从金属箔的超高精度到线绕电阻的超高功率,满足极端需求。
- 场景适配深:车规级耐高温、宇航级抗辐射,可靠性通过AECQ200/MILPRF认证。
- 前沿响应快:高频薄膜电阻支持5G/6G通信,金属箔电阻赋能精密测试设备。
选型建议:优先根据精度、温漂、功率三要素锁定材料类型(如精密测量选金属箔,高频选薄膜),再按应用环境(温度、电压、振动)筛选封装与认证等级。