顺络(SUNLORD)一体成型功率电感助力高通8750 AI旗舰手机平台落地

智能手机时代逐渐结束,并正在向AI手机时代进军,2024年可以视为手机AI的快速发展元年｡多个知名品牌如三星､华为､OPPO､Vivo等都在其旗舰手机中接入了AI技术｡市场调研机构Counterpoint的数据显示,生成式人工智能手机(AI手机)出货量将在2023至2027年间迅速增长,预计2024年出货量占比为11%,到2027年将达到5.5亿部,占比43%,年均复合增长率为49%｡

AI手机不仅在软件层面进行了深度集成,还在芯片端进行了相应的优化和适配｡

图片来源于高通官网

高通8750平台(即骁龙8 Gen4)作为高通的新一代旗舰移动处理器,采用了先进的制程工艺(台积电3nm工艺)和自研的CPU架构(Nuvia Phoenix架构),这些硬件升级为其在AI运算方面提供了强大的性能支持｡骁龙8 Gen4的AI能力将推动AI手机在更多领域实现智能化应用｡例如,通过AI算法优化相机功能,可以实现更精准的物体识别､场景识别､美颜优化和夜景拍摄等;通过AI技术优化手机系统资源,可以实现更智能的性能调度和节能管理;通过AI技术实现更精准的语音助手和自然语言处理功能,提升用户的交互体验等｡

图片来源于顺络内部

性能的升级离不开硬件的升级,电源就是其中非常重要一部分｡高通8750平台为提升AI性能,首次将核供电电感调整为0.24uH感值,并提出Isat满足6.5A& DCR<24mohm的高要求｡顺络电子率先研发出适合高通8750平台物料MWTC1412065SR24MTB02,并获得高通测试认证,为国内首发｡

以下信息已在高通官网发布,高通客户可点击下方链接前往｡

顺络MWTC系列功率电感采用新型自研低损高性能材料,结合先进的模压合成工艺,专利电极,完备的后端检测设备等,助力手机实现小型化,高可靠｡

图片来源于顺络内部

• 小尺寸设计:随着手机向更轻､更薄的方向发展,对内部元器件的尺寸要求也越来越高｡顺络小尺寸一体成型功率电感能够有效节省空间,使得手机设计更加紧凑｡MWTC1412065SR24MTB02采用旗舰手机平台主流尺寸1.4*1.2*0.65mm,小型化,高性能｡

• 耐大电流:顺络MWTC1412065SR24MTB02一体成型电感能够承受大电流冲击,保证手机电路的稳定运行,更适合高密度贴装､高功率的电路场景｡

• 低损耗:顺络小尺寸一体成型功率电感MWTC1412065SR24MTB02采用优质材料和先进工艺制造,具有较低的损耗特性,有助于提高手机的能效比,延长电池续航时间｡

• 工艺先进:MWTC1412065SR24MTB02采用顺络独有工艺,可缩短制作流程,节省成本,同时焊盘牢固,不容易脱落,具有良好的耐用性｡