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MOS ,N-ch ,CJPF04N65 ,2W ,4A ,650V ,TO-220F - CJPF04N65
长电-MOS
长电
MOS ,N-ch ,CJP04N60 ,2W ,4A ,600V ,TO-220-3L - CJP04N60
长电-MOS
长电
MOS ,N-ch ,CJP04N60A ,2W ,4A ,600V ,TO-220-3L - CJP04N60A
长电-MOS
长电
MOS ,N-ch ,CJPF01N65B ,2W ,1A ,650V ,TO-220F - CJPF01N65B
长电-MOS
长电
MOS ,N-ch ,CJPF04N60 ,2W ,4A ,600V ,TO-220F - CJPF04N60
长电-MOS
长电
MOS ,N-ch ,CJPF07N60 ,2W ,7A ,600V ,TO-220F - CJPF07N60
长电-MOS
长电
MOS ,N-ch ,CJPF08N60 ,2W ,8A ,600V ,TO-220F - CJPF08N60
长电-MOS
长电
MOS ,N-ch ,CJPF10N60 ,2W ,10A ,600V ,TO-220F - CJPF10N60
长电-MOS
长电
MOS ,N-ch ,IRFB830 ,2W ,4.5A ,500V ,TO-263-3L - IRFB830
长电-MOS
长电
PWM控制器 ,UC2843 ,SOIC-8 ,电源电压：12V-28V VVFB:2.5V 平均输出电流：200mA - UC2843D8TR
TI-UCX84X
TI
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集成电路用硅上市公司
随着科技的不断进步与发展，集成电路（IC）已成为现代电子设备中不可少的重要组成部分。而硅作为集成电路的主要材料，其市场需求
AVIA海芯科技中国集成电路芯片设计的璀璨之星
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Belling上海贝岭中国集成电路行业的璀璨明珠
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Gainsil聚洵中国高性能模拟与混合信号集成电路的佼佼者
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Heroic嘉兴禾润中国集成电路设计的璀璨之星
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HiTrendtech钜泉中国集成电路设计的璀璨之星
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Icofchina杭州中科微中国集成电路设计的璀璨明珠
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Linear凌力尔特高性能线性集成电路的杰出制造商
Linear（凌力尔特或凌特半导体）是一家在半导体行业中享有盛誉的公司，以其高性能线性集成电路而著称。本文将从公司的基本情况、
MD明达微中国集成电路设计的佼佼者
MD明达微，即上海明达微电子有限公司，是一家在中国集成电路设计领域具有显著影响力的企业。其品牌源于中国，以其超低功耗、高耐
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SDC光大芯业中国集成电路行业的璀璨之星
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SLM松朗微中国集成电路行业的璀璨新星
当今快速发展的电子信息时代，集成电路作为信息技术的核心，正以前所未有的速度推动着各行业的变革与进步。而在这一领域，SLM松
SUNMOON明微源自中国的集成电路领先品牌
SUNMOON，中文简称明微，全称深圳市明微电子股份有限公司，是一家源自中国的集成电路领先品牌。公司成立于2003年10月，总部位于
SX硕芯科技源自台湾深耕全球市场的集成电路设计品牌
集成电路设计领域，SX硕芯科技无疑是一个引人注目的品牌。作为一家专业的集成电路设计公司，SX硕芯科技以其卓越的技术实力、丰富
Semico华润矽科中国集成电路设计的璀璨明珠
Semico华润矽科，全称无锡华润矽科微电子有限公司，是中国集成电路设计领域的一颗璀璨明珠。作为华润微电子有限公司的主要成员企
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TERMINUS，即汤铭科技股份有限公司，是一家在集成电路设计领域具有显著影响力的企业。它的品牌故事、技术创新以及市场影响力，都
TM天微中国民族集成电路产业的璀璨之星
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i-CORE中微爱芯中国集成电路领域的璀璨之星
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ESD静电保护管有哪些封装形式？
ESD静电保护管的封装形式多样，根据尺寸、通道数和应用场景的需求，主要可分为以下三类：
ESD静电保护管有哪些品牌？
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高功率厚膜低阻值电阻会比厚膜低阻值电阻更好吗？
我们来分析一下“高功率厚膜低阻值电阻”与“厚膜低阻值电阻”的区别和适用性。结论是：“更好”是相对的，取决于具体应用需求。高功率版本在特定性能上（主要是功率承载能力和散热）有显著优势，但它并非在所有方面都绝对优于标准版本，且可能带来成本增加。
厚膜低阻值电阻优势厂家有哪些？
我将为你详细介绍厚膜低阻值电阻的优势厂家，内容分为国际领先厂商、国产崛起力量、新兴技术领导者以及应用选型指南四部分。以下是具体内容：
厚膜低阻值电阻有哪些优势？
厚膜低阻值电阻（通常在毫欧级别）在现代电子电路中扮演着重要角色，尤其是在电流检测、电源管理和功率分配等应用中。相比其他技术（如薄膜、金属箔或绕线电阻），厚膜低阻值电阻展现出一些独特的优势：
厚膜低阻值电阻有哪些封装形式？
厚膜低阻值电阻（通常在毫欧级到几欧姆范围）凭借其相对低廉的成本和良好的功率处理能力，在电流检测、电源、电机控制等领域应用广泛。其封装形式多样，主要取决于功率要求、应用场景和安装方式。以下是一些主要的封装形式，逻辑清晰地进行介绍：
厚膜低阻值电阻都有哪些参数？
厚膜电阻技术通过丝网印刷电阻浆料在绝缘基板（如氧化铝陶瓷）上，再经高温烧结形成电阻体。当其设计用于低阻值范围（通常指毫欧级，如1 mΩ 至 50 mΩ 或更高一些）时，其性能表现受到材料特性和工艺的显著影响。以下是其核心参数：
同样参数的金属膜电阻与合金电阻选哪个好？
在选择相同参数（如阻值、功率、公差等）的金属膜电阻和合金电阻时，关键在于理解它们材料特性和结构差异带来的性能侧重点不同，进而根据具体的应用需求来决定。没有绝对的“更好”，只有“更合适”。
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