AC-DC芯片作为电源管理的核心器件,其型号选择直接影响设备的能效､体积和可靠性｡根据应用场景和技术特点,主流型号可归纳如下:
一､国际厂商型号:技术沉淀与高性能
- Power Integrations (PI)
LinkSwitch系列(如LNK306､LNK3207):集成高压MOSFET,支持5V/1A至12V/2A输出,六级能效认证,适用于小家电和充电器｡
InnoSwitch系列(如INN2218K):采用准谐振技术,待机功耗<30mW,支持PD快充,适配手机/笔记本适配器｡
- 安森美 (ON Semiconductor)
NCP1342:峰值电流模式控制,待机功耗<75mW,内置多重保护,用于LED驱动和适配器｡
NCP13992:支持GaN驱动,工作频率达1MHz,适用于高功率密度快充｡
- 英飞凌 (Infineon)
ICE2PCS01G:集成700V MOSFET,支持谷底开通技术,EMI性能优异,用于工业电源和电机驱动｡
CoolSET系列(如CoolSET CE):内置1200V SiC MOSFET,适配汽车电子和充电桩｡
- ROHM
BD28C5x系列(如BD28C54FJLB):支持SiMOSFET/IGBT/SiC驱动,配备高精度欠压锁定功能,专为工业电源设计,长期稳定供应｡
二､本土厂商型号:高性价比与快速迭代
- 芯朋微 (Chipown)
SM7012/SM7022:内置高压启动电路,成本低于0.5美元,占据小家电市场60%份额｡
SM7205:待机功耗<30mW,恒压精度±5%,无需光耦和TL431,适用于路由器/机顶盒｡
- 杰华特 (JoulWatt)
JW1550:不对称半桥(AHB)控制器,效率94%,支持100W快充,导入正泰电器等供应链｡
JW1515:集成PFC+LLC,功率密度0.5W/cm³,瞄准数据中心电源｡
- 南芯半导体 (Southchip)
SC3056:合封650V GaN器件,支持PD3.1协议,功率密度1.5W/cm³,进入安克/紫米供应链｡
- 启达科技
CR6850/CR6851:基于“GreenPower”技术,待机功耗低于国际标准,适用于60W80W适配器及LCD电视｡
- 银联宝科技
TB6806/TB6818:原边反馈设计,省去光耦和TL431,满足六级能效,适用于低成本适配器｡
三､技术演进与新兴型号
- 拓扑创新
反激式 (Flyback):主流<75W方案,如钰泰ETA8056集成准谐振模式｡
LLC谐振:中高功率首选,如杰华特JW1550通过AHB拓扑实现94%效率｡
- 材料革新
GaN合封芯片:南芯SC3056､东科DK065G,体积较传统方案缩小50%｡
SiC集成:英飞凌CoolSET CE内置1200V SiC MOSFET,适配新能源汽车｡
- 功能集成
协议+功率集成:英集芯IP2736支持PD3.1/QC5.0,集成多口功率分配算法｡
四､选型参考表
| 类别 | 芯片型号 | 关键特性 | 典型应用场景 |
| 国际高性能 | InnoSwitchINN2218K | 待机功耗<30mW,支持PD快充 | 手机/笔记本适配器 |
| | NCP13992 | 1MHz高频,GaN驱动 | 高功率密度快充 |
| 本土高性价比| SM7022 | 成本<0.5美元,内置高压启动 | 小家电电源 |
| | SC3056 | 合封GaN,功率密度1.5W/cm³ | 100W+快充 |
| 工业专用 | BD28C54FJLB | 支持SiC驱动,±5%阈值电压误差 | 工业AC-DC电源 |
| 低功耗优化 | CR6851 | 待机功耗极低,频率抖动改善EMI | 适配器/LCD电视 |
五､选型建议
消费电子:优选集成度高､待机功耗低的型号(如SM7205､CR6851)｡
工业电源:需宽压输入和高温耐受性(如UCC28780､BD28C54FJLB)｡
快充市场:GaN合封芯片(如SC3056､DK065G)为趋势,支持高功率密度设计｡
未来方向:数字化控制(如TI UCD3138集成ARM内核)和模块化设计(如PI InnoSwitchFamily)将进一步简化电源架构,推动能效突破95%｡选型需结合功率需求､能效标准及成本目标,本土厂商在GaN和数字控制领域的突破将提供更灵活选择｡
