放电管的封装形式根据其类型(陶瓷气体放电管､玻璃气体放电管､半导体放电管)和应用场景的不同而有所差异,主要分为贴片封装､直插封装和轴向引线封装三大类｡以下是具体分类及特点:
一､陶瓷气体放电管(GDT)封装
陶瓷气体放电管采用陶瓷密闭封装,内部充填惰性气体(如氩气､氖气),具有通流量大(可达100kA)､绝缘性高的特点,但响应速度较慢(约100ns)｡
贴片封装
典型尺寸:1206､1210､1812(如LT-BF/BM/BG系列)
特点:体积小,适用于高密度PCB设计,常用于通信设备电源防护｡
直插封装
典型型号:LT-B5G､LT-B8G(二极);LT-B3R､LT-B3D(三极)
特点:引脚插入式,散热性好,通流量可达20kA以上,多用于电源一级防雷｡
二､玻璃气体放电管(SPG)封装
玻璃封装放电管兼具高透明度和耐高温性,响应速度优于陶瓷管(约80ns),但通流量较小(≤3kA)｡
贴片封装
典型尺寸:SMD2643､SMD3167
应用:中低浪涌防护场景,如消费电子信号线｡
直插封装
典型型号:DO-41(轴向引线式)
特点:成本低,易于手工焊接,适用于电源适配器､安防设备｡
三､半导体放电管(TSS)封装
半导体放电管基于晶闸管原理,响应速度极快(<1ns),但通流量较小(≤400A),适合精细电路保护｡
贴片封装
典型型号:
SMA/SMB:PXXXXSA/SB系列(双向,6-500V)
SOT23-5:多用于阵列式防护(如通信接口)｡
直插封装
TO-92:PXXX0EA/EB系列,适用于工控设备I/O模块｡
轴向引线封装
DO-41/DO-15:PXXX0LA/LB系列,用于电话线､调制解调器｡
封装选型关键对比
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类型 |
典型封装 |
通流能力 |
响应速度 |
适用场景 |
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陶瓷气体放电管 |
1206贴片､LT-B8G直插 |
5kA~100kA |
80~100ns |
电源一级防雷､电力系统 |
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玻璃气体放电管 |
SMD3167贴片､DO-41直插 |
0.5~3kA |
~80ns |
消费电子信号线､安防设备 |
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半导体放电管 |
SMA贴片､TO-92直插 |
100~400A |
<1ns |
通信端口(RJ45/RS485) |
放电管的封装选择需综合考量:
防护等级:高能量场景(如电源防雷)优选陶瓷管直插封装;精细电路(如数据线)选半导体贴片封装｡
空间限制:贴片封装(SMD)适合紧凑型设计,直插封装散热更优｡
安规要求:电源输入级需通过UL/TUV认证的阻燃封装(如陶瓷V0级)｡
提示:玻璃管因透明度便于观察内部状态,陶瓷管机械强度更高,半导体管则胜在响应速度｡
