ESD静电保护管的封装形式多样,根据尺寸､通道数和应用场景的需求,主要可分为以下三类:
一､超小型封装(适用于高密度PCB设计)
DFN0603-2L (0201)
尺寸:0.6mm × 0.3mm × 0.3mm
特点:目前最小封装之一,用于空间极端受限的便携设备(如TWS耳机､智能手表)｡
DFN1006-2L (0402)
尺寸:1.0mm × 0.6mm × 0.5mm
特点:平衡尺寸与防护能力,常见于USB 2.0､音频接口等｡
SOD-882 (0603)
尺寸:1.2mm × 0.8mm × 0.6mm
特点:低电容(可低至0.05pF),适合高速信号如USB 3.0｡
二､通用型封装(主流应用)
SOD-323
尺寸:约1.7mm × 1.2mm
特点:成本低､易焊接,广泛用于GPIO､按键电路等低频信号保护｡
SOD-523 (0603)
尺寸:1.2mm × 0.8mm × 0.6mm
特点:兼容标准SMT工艺,适用于消费电子电源端口｡
SOT-23
尺寸:3.0mm × 1.3mm × 1.0mm
特点:支持单/双向保护,多用于模拟信号或低压数字接口(如I²C)｡
三､多通道集成封装(复杂接口保护)
SOT-23-6L
特点:集成4-6路保护,适用于多线接口(如SIM卡槽､SD卡槽)｡
SOIC-8/SOIC-16
特点:支持8~16路高密度保护,用于以太网口､HDMI等多引脚接口｡
DFN2510-10L
尺寸:2.5mm × 1.0mm × 0.6mm
特点:10通道集成,兼顾紧凑性与高防护等级(如工业控制设备)｡
选型关键考虑因素
信号类型:高速接口(USB 3.1､HDMI 2.0)需电容<0.5pF(如DFN1006);低频信号可放宽至30pF(如SOD-323)｡
空间限制:超小型设备优选DFN0603或SOD-882;通用场景可选SOT-23｡
防护等级:封装尺寸越大,芯片面积越大,耐受电流能力越强(如SOIC-16比SOD-323防护更强)｡
提示:实际选型需结合工作电压(VRWM)､钳位电压(VC)､结电容(CJ)等参数综合评估｡例如,USB 3.1接口需选择VC≤8V､CJ<0.3pF的DFN封装器件,以确保信号完整性｡
