Telink泰凌,全称泰凌微电子(上海)股份有限公司,是一家源自中国､享誉全球的集成电路设计企业｡自2010年成立以来,泰凌微电子便致力于成为物联网芯片设计领域的领导者,以高性能､低功耗的芯片解决方案为全球客户提供优质服务｡
泰凌微电子的创始人团队由多位具有丰富行业经验的海归技术专家组成｡他们曾在展讯通信､美国豪威科技等知名企业担任重要设计和管理职位,积累了丰富的芯片设计和市场开拓经验｡正是这样一支高素质的团队,为泰凌微电子的快速发展奠定了坚实的基础｡
技术创新方面,泰凌微电子始终走在行业前列｡2014年,公司成功量产了首款支持BluetoothLE0单模芯片,这一里程碑式的成就不仅彰显了泰凌在蓝牙技术上的实力,更为后续的产品研发奠定了坚实基础｡随后,在2016年,泰凌微电子再次取得重大突破,研发出国内首款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片｡这款芯片能够同时支持BluetoothLE､BluetoothLEMesh､ZigBee协议､苹果Homekit协议以及Thread协议标准,极大地拓宽了公司的市场应用范围｡
随着技术的不断积累和创新,泰凌微电子的产品线也日益丰富｡目前,公司主要从事无线物联网系统级芯片的研发､设计及销售,产品种类涵盖了低功耗蓝牙类SoC､多模类SoC､ZigBee协议类SoC､4G私有协议类SoC以及音频SoC等多个领域｡这些产品凭借卓越的性能和稳定的品质,广泛适用于智能零售､消费电子､智能照明､智能家居､智慧医疗､仓储物流和音频娱乐等多个消费级和商业级物联网应用领域｡
市场拓展方面,泰凌微电子同样取得了显著成绩｡公司的芯片产品已经广泛应用于汉朔､小米､罗技､涂鸦智能､朗德万斯､瑞萨､科大讯飞､创维､夏普､松下､英伟达､哈曼等多家主流终端知名品牌｡这不仅证明了泰凌微电子在芯片设计领域的强大实力,也进一步巩固了公司在物联网芯片市场的领先地位｡
除了技术创新和市场拓展外,泰凌微电子还非常注重研发人才的培养和引进｡公司拥有一支由200多名研发人员组成的强大团队,占员工总数的68%,其中硕博学历占比高达43%｡这一高素质的研发团队为公司不断创新和拓展市场提供了有力支撑｡同时,泰凌微电子还非常注重员工的福利待遇和职业发展,为员工提供了良好的工作环境和广阔的发展空间｡
泰凌微电子将继续秉承创新理念,不断探索技术与市场的融合,为全球客户提供更加优质的芯片产品与服务｡同时,公司也将继续加大研发投入和人才培养力度,不断提升自身的技术实力和市场竞争力,努力成为全球领先的物联网芯片设计公司｡
