S32M2系列专为12V电机控制应用而设计,基于系统级封装(SiP)设计,集成了高压模拟功能
(MOSFET栅极预驱动器、LIN/CAN FD物理通信接口和稳压器)和强大的嵌入式MCU内核(S32K
Arm®Cortex®-M4/M7系列内核),确保高性能和符合ISO26262的功能安全,可达ASIL B。
主要特点包括采用基于平台的电机控制边缘节点设计来加速产品和服务上市、先进的数据分析能力、逆变器和电机诊断能力以及可减少车内噪音的高级算法。
由于兼容恩智浦S32汽车平台,S32M2系列可实现无缝的无线固件升级(FOTA)、软件复用和灵活
性。
S32M2关注系统级成本,集成了稳压器、脉宽调制器、模数转换器、定时器和非易失性存储器,采用64引脚LQFP-EP封装减少总体组件数量和板空间。
S32M2是在S32K MCU系列及其工具和软件的基础上发展而来,专为12V电机控制应用而设计的集成解决方案。它将特定MCU与支持12V电源管理、物理层通信和MOSFET栅极驱动器的模拟芯片封装在一起,为无刷直流(BLDC)和永磁同步(PMSM)电机提供了一种紧凑、易于使用的电机控制解决方案。
具体来讲,S32M2系列基于系统级封装 (SiP) 设计,集成了高压模拟功能 (包括MOSFET栅极预驱动器、LIN/CAN FD物理通信接口和稳压器) 和强大的嵌入式MCU内核(S32K Arm Cortex-M4/M7系列内核),确保高性能且符合ISO26262 ASIL B的功能安全要求。
S32M2采用基于平台的电机控制边缘节点设计,可提供先进的数据分析能力、电机诊断能力,以及可减少车内噪音的高级算法,能够缩短产品和服务的上市时间。
S32M2集成了稳压器、脉宽调制器、模数转换器、定时器和非易失性存储器,采用64引脚LQFP-EP封装,有助于减少总体组件数量和占板面积,优化系统级成本。由于兼容恩智浦S32汽车平台,S32M2系列还可实现无缝的无线固件升级 (FOTA),提升软件复用性和灵活性,为开发者提供更大的便利。
在S32M2电机控制集成解决方案官网中,综合了产品特点、典型应用、开发资源等丰富的技术信息,将为未来的12V电机控制设计提供更多有价值的参考。