华德是知名的元器件品牌,华德行业覆盖广泛,实用性显著。如微波炉、雷达系统天线、洁面仪、生物实验传感器、剃须刀等都需要用到这些元器件。
今天主要介绍一款元器件,这个就是很多电子设备都用到贴片电阻,贴片电阻这个电子元器件用途很广,除了华德品牌,其他品牌也众多(的其他品牌内容有介绍),下面让我们对这个元器件有个初步的了解。贴片电阻作为电子电路中不可缺少的一部分,以其体积小巧、重量轻的特点,应用于各种电子设备中。在电路中主要起到限流、分压、阻抗匹配等作用,其阻值通常用数字和字母的方式表示,例如「100」代表10Ω。
华德电阻应用有哪些行业呢?今天我们来简单聊聊,华德电阻应用分类,可以应用的行业很多,比如网络交换机电路、烟雾报警器、内存条、电动窗帘、地板打蜡机、工业热继电器、除湿机传感器、智能家居等。还有很多其他行业,小编就不多列举了。除了,其他电阻在应用中也很很重要,如电流采样,将电流信号转换为可测量的信号在一些过流保护电路中,电阻作为电流检测元件,当电流超过设定值时,电阻上的电压变化触发保护机制。与电容组成 RC 延时电路,控制电路中信号的延迟时间,可用于一些需要定时或延迟操作的电路。与电容等元件组成滤波电路,对不同频率的信号进行筛选。例如在高通滤波器中,电阻与电容配合,使高频信号通过,抑制低频信号2。可以说用途不同性质也是有区别的。
电阻还有哪些分类呢?可以继续来讲解,其他电阻有升功率电阻、四端子电阻、合金电阻、贴片电阻、薄膜电阻、分流器电阻、防硫化电阻、金属膜电阻等。各种类型功能都差不多,具体还得看产品的应用。有挺多品牌的,选择电阻时候,可以根据自己的需求,以下列举一些与我们华年商城合作的电阻品牌,如天二、罗姆、松下、国巨、伊萨、华德、旺诠、亿能等。想了解更多的品牌,可以联系我们。
电阻如何选型
电阻选型看似简单,实则需要考虑诸多因素。首先要确定所需的电阻值和精度,常用的电阻值序列有E3、E12、E24、E48等,数字越大,精度越高。其次要考虑功率,确保电阻能够承受电路中的功率。工作电压、温度系数、封装尺寸等也是重要的选型参数。在一些特殊应用中,例如RS-485总线,还需要考虑上下拉电阻的匹配以及总线电容的影响。数字电位器则提供了可编程的电阻值,适用于需要动态调节电阻的场合。合理的电阻选型可以保证电路的稳定性和可靠性。
电阻选型列表
型号 | 品牌 | 类型 | 描述 |
---|---|---|---|
AS2512J10822G | 丽智 | 抗硫化厚膜贴片电阻 | 抗硫化厚膜贴片电阻 ,2512 ,8.2K ,±5% ,1W |
AS2512F1715RG | 丽智 | 抗硫化厚膜贴片电阻 | 抗硫化厚膜贴片电阻 ,2512 ,715R ,±1% ,1W |
TP0805B90K9P0510Z | 天二 | 高精密薄膜贴片电阻 | 高精密薄膜贴片电阻 ,0805 ,90.9K ,0.1% ,1/8W ,±10PPM |
AS1210F375R0G | 丽智 | 抗硫化厚膜贴片电阻 | 抗硫化厚膜贴片电阻 ,1210 ,75R ,±1% ,1/2W |
STE2512C2W0R700F | 华德 | 合金电阻 | 合金电阻 ,2512 ,0.7R(700mR) ,±1% ,2W ,NiCu ,±50PPM |
CR0402D4K70Q10Z | 天二 | 厚膜贴片电阻 | 厚膜贴片电阻 ,0402 ,4.7K ,0.5% ,1/16W ,±100PPM |
AS0805J80100G | 丽智 | 抗硫化厚膜贴片电阻 | 抗硫化厚膜贴片电阻 ,0805 ,10R ,±5% ,1/8W |
SMAJ100CA | 硕凯 | TVS管 | 双向TVS管 ,400W ,VRWM(V):100V ,VC@IPP:162V ,IPP-2.47A ,IR:5μA ,SMA/DO-214AC |
SMF220A | 硕凯 | TVS管 | 单向TVS管 ,200W ,VRWM(V):220V ,VC@IPP:356V ,IPP-0.56A(560mA) ,IR:1μA ,SMF |
AS2010J20243G | 丽智 | 抗硫化厚膜贴片电阻 | 抗硫化厚膜贴片电阻 ,2010 ,24K ,±5% ,3/4W |
常见问题
常见问题有哪些呢?下面列举一部分,大家可以参考一下,如:
问:如何判断电阻器是否符合电路要求?
答:应根据电路需求选择合适的电阻器,并测量其阻值、功率、温度系数等参数是否符合要求。
问:如何选择高精度的电阻器?
答:应选择经过精密校准、温度系数小、稳定性好的电阻器。
问:电阻器常因什么而接触不良?
答:电阻器常因碳膜磨损、引脚氧化或连接松动而接触不良。
问:如何选择合适的电阻封装?
答:应根据电路需求和空间限制选择合适的电阻封装,如0603、0201等。
问:如何选择合适的电阻封装类型?
答:选择电阻封装类型时,需考虑电路板空间、元件布局、散热需求及焊接工艺等因素。
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