L78L05ACUTR,意法半导体,三端稳压

产品推荐 厂商动态 产品应用

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• 碳化硅(SiC)MOSFET芯片的设计与制造过程 对于碳化硅MOSFET(SiC MOSFET)来说，高质量的衬底可以从外部购买得到，高质量的外延片也可以从外部购买到，可是这只是具备了获得一个碳化硅器件的良好基础，高性能的碳化硅器件对于器件的设计和制造工艺有着极高的要求。这篇文章将为您介绍SiC MOSFET器件设计和制造流程。

• 碳化硅(SIC)MOSFET的电路符号 碳化硅(SiC)MOSFET 的电路符号与传统的硅 MOSFET 的符号类似，只是在符号上加上了一些特殊的标记来表示其特性。

• 碳化硅(SiC)MOSFET的反向恢复电流与电性测试项目Vgs SiC MOSFET的电性测试项目Vgs主要指门源电压（Gate-Source Voltage）。反向恢复电流（Reverse Recovery Current，简称Irr）是指在二极管反向恢复过程中，流过二极管的电流。

• 低感SiC 功率模块介绍 低感SiC功率模块指的是使用硅碳化物（SiC）作为半导体材料的功率模块，具有较低的电感值。与传统的硅（Si）功率模块相比，低感SiC功率模块具有更高的开关速度和更低的开关损耗，从而提高了系统的效率和可靠性。

• 单FET,MOSFET管应用场景有什么区别？ 单FET和MOSFET管在开关电路和功率放大器等应用中具有很广泛的应用前景，具体的选择要根据具体的应用场景和需求来决定。

• LSM6DSOX iNEMO™传感器在惠普EliteBook 1000 PC应用解决方案 您能否设想一个传感器并不局限于收集数据的世界？意法半导体的运动传感器是第一款支持人工智能的传感器产品，一经推出就在业内掀起了一场技术革命。该产品名为LSM6DSOX，是一款外形十分紧凑的“常开”式传感器；它可以观察周围环境、处理数据以及运行机器学习算法。为了达到较高的自主性和智能性水平，意法半导体在该款运动传感器中集成了一个体积微小但性能强大的硬件模块，即机器学习内核。

• 碳化硅(SiC)衬底片前景分享 碳化硅（SiC）衬底片是制造SiC器件的关键材料之一，它可以提供高度晶格匹配、低缺陷密度和高质量的表面平整度。随着碳化硅功率器件市场的不断扩大，碳化硅衬底片也得到了广泛应用，并在未来几年内有望继续保持快速增长。

• 碳化硅(SiC)MOSFET在新能源充电桩的广泛应用 碳化硅功率器件涵盖650V/2A-100A，1200V/2A-90A，1700V/5A-80A等系列，产品已经投入批量生产，产品完全可以对标国际品牌同行的先进品质及水平。先后推出全电流电压等级碳化硅肖特基二极管、通过工业级、车规级可靠性测试的碳化硅MOSFET系列产品，性能达到国际先进水平，应用于太阳能逆变电源、新能源电动汽车及充电桩、智能电网、高频电焊、轨道交通、工业控制特种电源、国防军工等领域。

• 硅向碳化硅(SiC)过渡过程中变流器的设计有哪些问题？ 碳化硅器件变流器的设计是一个复杂的过程，需要考虑许多因素，以确保其可靠性和性能。因此，设计师需要充分了解碳化硅器件的特性，并在设计时进行相应的调整，以确保变流器能够满足应用环境的要求

• 高压SiC MOSFET器件为什么发展慢 高压SiC MOSFET器件具有许多优势，例如低导通电阻、高温性能和高频特性等，因此在一些应用中有着广泛的前景，例如电动汽车、电力电子变换器和太阳能逆变器等。但是，这些器件的发展相对较慢，可能有以下几个原因：

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• STM32WB0系列，意法半导体(ST)让高性价比蓝牙应用普及 蓝牙技术作为应用最为广泛的2.4GHz短距离通信技术，对无线微控制器芯片的集成度、功耗、性能、安全性等有较高要求。STM32WB0系列，是兼具高性价比和低功耗的无线微控制器，可充分满足无线蓝牙应用对芯片的要求。

• 意法半导体超级传感器助Sphere打造沉浸式体验，全新电影时代由此开启 为了在Sphere屏幕上实现超高分辨率的视觉效果，Sphere团队开发了一个名为Big Sky的专用摄像系统。Sphere和意法半导体合作，为Big Sky摄像系统开发了一个定制的3.16亿像素的图像传感器，为观众带来无与伦比的观影体验。

• 意法半导体的LSM6DSOX在智能戒指中应用案例 意法半导体的LSM6DSOX在智能戒指中应用案例：首款具备生命感应能力的智能戒指:SOXAI一词源自日本习语“无病息灾”（意为“身体康健”）；如今蒸蒸日上的SOXAI树立了一个远大的目标——将医疗保健无缝融入日常生活。于是他们推出了日本首款具备生命感应能力的智能戒指SOXAI RING 1。由于传统智能手表的性能不够理想，SOXAI的创始人兼首席执行官渡边达彦凭借自身在光电子学领域积累下的深厚专业底蕴以及全球化视野，探索出了一条以低调无障碍的方式跟踪个人健康状况的道路。

• 意法半导体(ST)与高通(Qualcomm)达成无线物联网战略合作 意法半导体（简称ST）与高通公司旗下子公司高通技术国际有限公司（简称QTI）宣布，双发达成一项新的战略协议，合作开发基于边缘AI的下一代工业和消费物联网解决方案。双方将充分发挥互补优势，从Wi-Fi/蓝牙/Thread多协议芯片上系统SoC着手，整合高通技术公司先进的AI无线连接技术与意法半导体市场先进的微控制器（MCU）生态系统。通过此次合作，开发人员将享受无缝集成到STM32通用MCU的无线软件，包括软件工具包，同时可以通过意法半导体全球销售和分销渠道促进市场快速广泛地采用该解决方案。

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• 意法半导体隔离栅极驱动器：碳化硅MOSFET安全控制的优化解决方案和完美应用 选择正确的栅极驱动器对于实现最佳功率转换效率非常重要。随着SiC 技术得到广泛采用，对可靠安全的控制解决方案的需求比以往任何时候都更高，而ST的STGAP 系列电气隔离栅极驱动器在此成为必不可缺的一环。STGAP2SICS系列针对SiC MOSFET 的安全控制进行了专门优化，并可在高达1200V的高压下工作，使其成为节能型电源系统、驱动器和控制装置的绝佳选择。从工业电动汽车充电系统到太阳能、感应加热和汽车 OBC DC-DC，STGAP2SICS系列可简化设计、节省空间并增强稳健性和可靠性。