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SMD聚合物电容器是表面贴装的电容器,用于电子装备,小巧的体积和优越的电性能而备受青睐。本文将对SMD聚合物电容器的品牌、市场占有率、技术规格等进行深入分析。

根据搜索结果,全球聚合物电容器市场在2022年至2029年间预计将以7.9%的年复合增长率增长,市场范围将到达45.7亿美元。中国是全球最大的聚合物电容器市场,占有约50%的市场份额,次为日本市场,约占25%。

全球聚合物电容器的主要厂商包含了Murata Manufacturing Co、NCC(Chemi-con)、Panasonic Corporation、Nichicon、Kemet等,共占有约65%的市场份额中国市场,TDK团体旗下的村田和TDK-Lambda等品牌表现突出,提供了多种型号的SMD电容器,比如可以ECAS系列330 µF固态导电聚合物电容器。

SMD聚合物电容用具有低等效串连电阻(ESR)、高阻抗和低温系数等特点,适用于纹波吸收、平滑和瞬态响应等运用。比如可以,村田的ECAS系列电容器可在⑷0°C至+105°C的温度范围内工作,并符合RoHS规范。

SMD聚合物电容器市场正处于快速增长时间,各大品牌竞相推出高性能的产品以满足日趋增长的市场需求。用户在选择SMD聚合物电容器时,不但要斟酌电容值、耐压等技术参数,还要斟酌品牌的市场荣誉和产品的可靠性。技术的不断进步,未来SMD聚合物电容器在电子装备中的运用将会更加。

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