以下是基于罗姆半导体(ROHM)产品线的系统梳理,从核心技术到应用方案完整呈现其四大产品类别,结合技术创新与市场定位,清晰展现其多元化布局:
一､碳化硅(SiC)产品线(EcoSiC™)
罗姆在SiC领域拥有全链条技术优势,产品覆盖分立器件与模块化方案,以高耐压､低损耗特性满足工业与汽车高压需求:
SiC SBD(肖特基势垒二极管)
创新点:如SCS2xxxNHR系列采用自主封装设计,引脚爬电距离达5.1mm(普通产品1.3倍),无需灌封树脂即可用于xEV的400V/800V系统
性能:耐压650V/1200V,电流覆盖5A–100A,符合车规AECQ101标准
SiC MOSFET及模块
第三代沟槽栅技术(如SCT3系列),导通电阻较前代降50%,搭配4引脚TO247封装减少35%开关损耗
全SiC功率模块(如1,200V/600A型号)用于工业变频器,比硅基方案损耗降低24%以上
二､氮化镓(GaN)产品线(EcoGaN™)
聚焦高频高效场景,通过集成方案推动小型化:
GaN HEMT器件
如GNP2070TDZ(650V耐压),支持MHz级开关频率,适用于快充与服务器电源,体积比硅器件减小99%
专用驱动IC
隔离型驱动器BM6GD11BFJLB,CMTI抗扰度达150V/ns,匹配GaN高速开关需求,减少系统误动作
三､硅基功率器件
覆盖中低压市场,以高性价比方案满足通用需求:
高压MOSFET(EcoMOS™)
超级结MOSFET(如R60xxVNx系列),600V耐压+超快恢复特性,适配工业电机驱动
IGBT(EcoIGBT™)
1,200V IGBT实现超低导通损耗,比竞品低24%,用于光伏逆变器及UPS
肖特基二极管(SBD)
RBR系列优化VF/IR平衡,VF值降25%,PMDE封装减小42%占板面积,广泛用于车载OBC及LED照明
四､电源管理IC(PMIC)及模块
针对系统级能效与空间优化设计:
DCDC转换器
如BD9ExxxFP4Z系列采用SOT23封装,安装面积比传统SOP封装减少72%,轻载效率提升显著,适配PLC､白色家电
功率模块集成方案
与Apex Microtechnology合作开发电机驱动模块(如SA310),采用裸片集成使安装面积减少67%
核心技术总结(按产品线对比)
下表横向对比四大产品线,直观呈现其差异化定位与技术亮点:
| 产品线 | 核心技术 | 代表产品 | 关键性能提升 | 典型应用场景 |
| EcoSiC™ | 沟槽栅MOSFET/定制封装 | SCT3系列, SCS2xxxNHR | 耐压1700V, 损耗↓50% | 车载OBC, 光伏逆变器 |
| EcoGaN™ | HEMT+隔离驱动集成 | GNP2070TDZ, BM6GD11 | 开关频率2MHz, 体积↓99% | 服务器电源, 快充适配器 |
| 硅基器件 | 超级结MOS/低VF SBD | RBR二极管, R60xxVNx | VF↓25%, 封装↓42% | 工业电机, LED车灯 |
| 电源IC/模块 | Nano Pulse Control技术 | BD9E系列DCDC, SA110模块 | 面积↓72%, 轻载效率优化 | 冰箱/空调主板, 储能系统 |
罗姆通过材料创新(SiC/GaN)与系统集成(驱动IC+功率模块)两条路径,覆盖从消费电子到新能源基础设施的全场景需求,其“Power Eco Family”战略以能效为核心,持续推动电力电子系统的高密度化与低碳化演进｡
