SIISemiconductorCorporation,简称精工半导体,是一家在半导体行业中具有显著影响力的品牌,其背后的国家是日本｡精工半导体由日本精工电子有限公司旗下的半导体业务部门与日本政策投资银行(DBJ)联合投资成立,于2015年9月正式宣告诞生,并于2016年1月开始运作｡这一举措旨在推动日本半导体产业的发展,并借助DBJ在并购(M&A)战略领域的庞大网络和专业知识,实现半导体业务的全球化目标｡
精工半导体的成立背景,是日本半导体行业在全球市场中的持续竞争与转型升级｡面对日益激烈的国际竞争环境,日本政策投资银行(DBJ)的注资不仅为精工半导体提供了强大的资金支持,更为其未来的发展战略和市场拓展奠定了坚实的基础｡随着业务的不断扩展和股权结构的调整,精工半导体在2017年进行了股权重组,DBJ的持股比例达到70%,进一步强化了其在公司中的主导地位｡
2018年1月5日,是公司发展历程中的一个重要里程碑｡在这一天,SIISemiconductorCorporation正式更名为ABLIC,并专注于模拟业务的扩展｡这一更名不仅标志着公司在品牌策略上的重大调整,更体现了其在模拟IC和EEPROM领域深耕细作的决心和信心｡ABLIC品牌凭借其卓越的技术实力和产品质量,在汽车电子､工业控制､消费电子等多个领域取得了显著的成绩,特别是在汽车电子市场表现尤为突出｡
产品方面,精工半导体/ABLIC一直致力于研发和创新｡例如,早在2016年5月,精工半导体就推出了S-19244/S-19243系列LDO稳压器｡这一系列产品以其高性能､高可靠性和广泛的应用领域而备受瞩目｡它们不仅具备软启动功能以及在高温下稳定工作的能力,还拥有多种封装选项和输出电压设置,满足了不同应用场景下的需求｡这些产品的推出,进一步巩固了精工半导体/ABLIC在半导体行业的领先地位｡
除了技术创新和产品研发外,精工半导体/ABLIC还非常注重市场拓展和客户服务｡公司通过建立完善的销售网络和售后服务体系,为全球客户提供优质的产品和服务｡同时,公司还积极参与各类行业展会和交流活动,不断提升品牌知名度和影响力｡
随着全球半导体市场的持续增长和技术的不断革新,精工半导体/ABLIC将继续秉承创新､务实､高效的企业精神,致力于成为全球领先的半导体解决方案提供商｡公司将持续加大研发投入和市场拓展力度,推动业务规模和市场份额的持续增长｡同时,公司也将积极应对行业变革和市场挑战,不断提升自身的竞争力和可持续发展能力｡
SIISemiconductorCorporation(精工半导体/ABLIC)作为日本半导体行业的一颗璀璨明珠,以其卓越的技术实力､丰富的产品线､完善的市场拓展和客户服务体系,在全球半导体市场中占据了一席之地｡
